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电镀设备的工艺要求1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。6.环境温度为-10℃~60℃。7.输入电压为220V±22V或380V±38V。8.水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)。9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。